5月11日，據(jù)臺媒報道，臺積電通知客戶，將從明年1月起全面調(diào)漲晶圓代工價格，上漲幅6%！

報道指出，有別于去年以成熟制程價格調(diào)漲幅度高達20%，先進制程價格調(diào)漲幅度較小，約7%至9%，明年先進制程與成熟制程漲價幅度相當。

臺積電表示，此次漲調(diào)原因是由于通貨膨脹，成本上升，以及目前正在進行的大規(guī)模擴張計劃。臺積電董事會今天核準167億5767萬美元資本預算，將用于建置先進、成熟及特殊制程產(chǎn)能和先進封裝產(chǎn)能。

對于漲價消息，臺積電表示，不回應價格問題。部分臺積電IC設計廠客戶證實今天接獲漲價通知，至于相關(guān)細節(jié)則低調(diào)不愿多談。

據(jù)悉，2020年三季度以來，隨著需求端的大幅增長，供給端新冠疫情爆發(fā)、自然災害頻發(fā)等因素導致半導體行業(yè)供需失衡，晶圓代工廠價格持續(xù)增長。疫情引起全球“缺芯潮”后，2020年和2021年半導體行業(yè)支出分別同比增長10%和36%。

半導體行業(yè)高資本支出下，全球晶圓產(chǎn)能實現(xiàn)較快擴充。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體晶圓產(chǎn)能約2.49億片，同比增長8.6%，預計2022年產(chǎn)能將繼續(xù)增長8.7%至2.70億片，創(chuàng)2011年以來最高增長率。

由于短缺問題仍然存在，且部分國家重新開始本土制造，全球產(chǎn)能增加較多，但下游需求旺盛，出貨強勁，22Q1全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率仍為100.7%，產(chǎn)能持續(xù)緊張。預計22年半導體資本支出占半導體銷售額的比例將進一步提升至34%，產(chǎn)能利用率預計仍將高達93%，繼續(xù)保持高位。