據(jù)外媒報(bào)道，消息人士透露，Global Foundries與意法半導(dǎo)體考慮在法國政府補(bǔ)助下，合作興建一座半導(dǎo)體晶圓廠，以協(xié)助達(dá)成歐盟執(zhí)行委員會到2030年將該地區(qū)芯片生產(chǎn)。

今年 2 月，歐盟公布了備受關(guān)注的《芯片法案》，計(jì)劃向新一代芯片工廠投資430億歐元，以提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。這是一項(xiàng)多年期、大規(guī)模的投資計(jì)劃，旨在讓歐洲成為全球芯片制造行業(yè)的領(lǐng)跑者。

歐盟委員會主席對此表示，歐盟當(dāng)前過于依賴海外供應(yīng)商，還沒有制造最先進(jìn)的芯片。而芯片是全球技術(shù)競賽的核心，當(dāng)然也是我們現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的基石。

歐盟《芯片法案》的目標(biāo)是，到2030年將歐盟的芯片產(chǎn)能，從目前占全球的10%提高到20%。

此外，歐盟也在調(diào)整國家援助法規(guī)，允許對尖端工廠提供巨額補(bǔ)貼。

據(jù)悉，歐盟委員會還建議其成員國設(shè)立一個(gè)“工具箱”，以便在緊急情況下確保芯片供應(yīng)。這些措施包括，利用歐洲的市場力量組織聯(lián)合采購，以及迫使行業(yè)參與者向歐盟提供庫存等信息。