據(jù)日經(jīng)亞洲6月9日報(bào)道，市場消息稱，日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開始漲價(jià)。日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價(jià)格提高30%，昭和電工已將電路形成等使用的高純度氣體的價(jià)格提高20%。

據(jù)報(bào)道，SUMCO計(jì)劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價(jià)格提高約30%。該公司董事長兼首席執(zhí)行官表示：無法滿足需求。該公司還決定投資總額3500億日元（26億美元）在日本和臺灣地區(qū)建設(shè)新工廠，以提高產(chǎn)能。

自2021年底以來，硅片現(xiàn)貨價(jià)格一直在上漲，而SUMCO已決定對長期合約價(jià)格亦進(jìn)行調(diào)漲。根據(jù)今年5月報(bào)告，SUMCO一季度營業(yè)收入為1004.49億日元，同比增長32.3%；營業(yè)利潤234.52億日元，同比增長150.3%；凈利潤為152.02億日元，同比增長106.1%。

近年來半導(dǎo)體材料價(jià)格節(jié)節(jié)高升，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮下硅片持續(xù)供不應(yīng)求，價(jià)格不斷調(diào)漲，早在21Q2日本信越就漲價(jià)10- 20%，同時(shí)SUMCO、環(huán)球晶等亦對22年6/8英寸合約價(jià)調(diào)漲10%、12英寸調(diào)漲15%。臺勝科、臺灣合晶等 1Q22漲幅達(dá)兩位數(shù)，今年單季價(jià)格可望逐季上漲，全年漲幅預(yù)計(jì)20%以上。

根據(jù)SUMCO預(yù)測，2026年全球12英寸硅片需求有望超1000萬片/月，22-26年硅片將維 持供不應(yīng)求態(tài)勢，主要原因系硅片廠擴(kuò)產(chǎn)滯后于晶圓廠，且新建廠房需2-3年才能投產(chǎn)。SUMCO、 Siltronic 21H2才宣布大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)23H2有望投產(chǎn)，滿產(chǎn)需等到25年；環(huán)球晶收購Siltronic未果后，于2 月6日宣布36億美元擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，新產(chǎn)線預(yù)計(jì)23H2投產(chǎn)。